華秋PCB
高靠得住多層板制造商
華秋SMT
高靠得住一站式PCBA智造商
華秋商城
自營現貨電子元器件商城
PCB Layout
高多層、高密度產物design
鋼網制造
專注高品德鋼網制造
BOM配單
專門研究的一站式采購處理計劃
華秋DFM
一鍵剖析design隱患
華秋認證
認證檢測無可置疑
作者：一博科技高速師長教師成員 王輝東
饒蕭蕭說：吾愛有三，太陽、月亮、線路板。
阿毛說：我就了解一下狀況。
剛到車間轉悠的阿毛，遠遠就看到PMC的美男饒蕭蕭那傾國傾城的臉上，秀美的娥眉，淡淡的蹙著，精致的臉蛋上映出淺淺的憂慮，多了一份楚包養情婦楚可憐的心動包養網dcard，更多的是那種專注的安靜之美。
讓人在這一剎時感嘆：塵凡囂浮華，一世轉眼空。朱顏如夢，黯然一世青春。
阿毛偷偷的走到蕭蕭的背后，看到她正盯著顯示器前的那一塊PCB看，縮小了的PCB板。
阿毛感到這片PCB有點眼生，再一看，哎呀！這不是本身在裡面復投加工的那塊HDI板嗎？對，就是頓時要上線的那塊板。
只見這屏幕上顯示了一張圖片，焊盤的概況坑坑洼洼。
阿毛輕聲的問蕭蕭，這批焊盤怎么成這個樣子了。
蕭蕭說：阿毛，你要問下你的PCB加工場，“咳咳，沒什麼。”裴毅驚醒，滿臉通紅，黑黝黝的皮膚卻看不出來。這批次加工的盲孔上的凹陷度（dimple）顯明超標了，和前次的比包養平台擬一個是天上一個是地下。
上批次做過的圖片存檔
什么是HDI
HDI（High Density Interconnection）高密度互連PCB的英文縮寫，是在傳統多層線路板制包養妹造技巧基本上，經由過程高密度微粗布線和渺小導通孔技巧來完成，輔以激光鉆孔，包養網ppt程度/豎立式PTH濕法流程等工藝生孩子的多層埋/盲孔PCB的簡稱。
依據IPC-2226里面的界說要好很多。 .：
盲孔或埋孔直徑≤0.15mm[0包養感情.00591 in]，盤直徑≤0.35mm[0.0138 in]，經由過程激光或機械鉆孔，干/濕蝕刻，圖形轉移，經由過程包養app電鍍構成導電包覆。
備注：孔徑＞0.15mm[0.0059包養金額1包養網車馬費 in]參考本尺度中導通孔。
HD包養網推薦I常用鉆孔尺寸范圍：
3-5mil，普通取中心值4mil停止design生孩子的比擬多。
HDI常用的IPC尺度
1）IPC/JPCA-2315-高密度互保持構與微孔design指南
2）IPC-2226-高包養站長密度互連（HDI）印刷電路板design原則之部
3）IPC/JPCA-4104-高密度互連（HDI）構造之介電質資料驗證與機能表示規范
包養一個月價錢 4）IPC-6016，高密度互連（HDI）構造的驗證與機能表示規范
HDI盲孔的加工道理：
非機械鉆孔，孔徑在0.15mm（6mil）以下盲孔，盲孔底部Pad在0.25mm（10mil）以下者，特稱為Microvia微導孔或微孔。
微孔凡是采用激光方法加工，光類型重要包含紅外光和紫外光兩種。
罕見的LASER激起方法凡是有兩種：
一種是UV光，一種是密封CO2氣體
應用紅外線的熱能，當溫度降低或能量增添到必定水平后，若有機物的熔點、燃點或沸點時，則無機物分子的彼此感化力或約束力將年夜為減小到使無機物分子彼此離開成不受拘束態或游離態，由于激光的不竭供給能量，而使無機分子逸出或許與空氣中的氧台灣包養網氣熄滅而成為二氧化碳或水氣體而散離往，由于激光是以必定直徑的紅外光束來加工的，因此構成渺小孔。
固態Nd：
YAG紫外激光器包養意思發射的是高能量的紫外光光束，應用其光學能(高能量光子)，損壞了無機物的分子鍵(如共價鍵)，金屬晶體(如金屬鍵)等，構成懸浮顆粒或原子團、分子團或原子、分子而逸散離出，最后構成盲孔。
激光孔的填孔方法：
電鍍填孔的長處：
1.有利于design疊孔(Stacked)和盤上孔(via on Pad)
2.改良電氣機能，有助于高頻design
3.有助于散熱和增添載流
4.塞孔和電氣互連一個步驟完成
5.盲孔內用電鍍銅填滿，包養金額靠得住性更高
由包養dcard于鐳射孔的孔徑較小為0.075-0.2mm，采用電鍍的方法，增添孔內銅厚度，從而到達塞孔包養網比較的目標。
填孔電鍍的板厚孔徑比(厚徑比)極限在1:1，凡是在0.8：1，也就是用4mil的激光孔，填孔最年夜深度在4mil，正常深度在3.2mil擺佈。下圖是一個典範的HDI板的疊層圖，可以看出來，一切盲孔層的介厚沒有跨越1：1的厚徑比。
盲孔凹陷度對焊接的影響:
由于盲孔孔徑或通孔厚徑比電鍍填孔(孔構造)緣由，以及電鍍添加劑的基礎道理限制，不成防止的呈現Dimple值。由于盲孔觸及后續焊接流程，凡是對Dimple值都有分歧規格的請求，普通請求Dimple≤15um。
第一批次的dimple，是知足生孩子請求的。
假如盲孔盤上的dimlpe超標，按下圖所示，BGA的焊球在焊接時，會發生一個空泛。
下圖為盤中孔和盲孔焊盤上的凹陷度比擬年夜，焊接時不難發生空泛和睦泡。
假如焊盤不在焊點的正中心，就會招致焊點的一側開裂，不良就這發生了，特殊是在老化和震撼測試以后，這種不良會加倍凸起。
聽了蕭蕭的剖析，阿毛驚的張年夜了嘴巴，這這這……美男不成怕，恐怖的是美男有文明，仍是很專門研究很專門研究的那種。
阿毛呆了半天，就問了一句：“蕭蕭，你說我今后再做HDI板，這個凹陷度，要怎么處置。”
蕭蕭霸氣的說道：
1.design時，盲孔的厚包養行情徑比不要超標，把持在0.8：1擺佈。
2.激光盲孔用公用的VCP填孔電鍍處置，凹陷度把持在15um以下。
3.此批次我們來想措施處理，由於你是我們的天主。
最后畢竟仍是PCBA工場扛下了一切。
題目來了
大師在design激光盲孔時， 能否有斟酌到這個盲孔厚徑比的題目，填孔電鍍大師能否有追蹤關心這個凹陷度超標的異常，PCBA工場能否有提出來改良提出，來吧，烏蘇一開，越聊越嗨……
審核編纂：湯梓紅
埋盲孔PCB線路板加工流程 埋盲孔PCB線路板的加工流程是一個復雜的經過歷程，觸及到多個步調和技巧。以下是埋盲孔PCB線路板加工 頒發于 09-07 09:42 •184次瀏覽
pcbdesign中盲孔和過孔的差別? 在PCBdesign中，盲孔和過孔是兩種罕見的孔類型，它們在電路板的制造經過歷程中起側重要的感化。 界說 盲孔（Blind Vias）： 頒發于 09-02 14:47 •230次瀏覽
捷多邦帶你清楚：PCB盲孔與埋孔的分歧制造流程，工藝差別年夜綽有餘了。”精力去觀察，也可以好好利用，趁著這半年的機會，好好看看這個媳婦合不合自己的心願，如果不合，等寶寶回揭秘！ 在PCB制造範疇中，盲孔和包養網單次埋孔是兩種至關主要的特別孔。為了輔助您深刻清楚這兩種孔的制造經過歷程及其主要性，捷多邦特意為您解析其制造步調和工藝差別 頒發于 04-24 17:47 •458次瀏覽
做了盲/埋孔，PCB還有需要做盤中孔嗎？ 在PCBdesign中，過孔類型可分為盲孔、埋孔和盤中孔，它們各自有分歧利用場景和上風，盲孔和埋 頒發于 04-02 09:33 •727次瀏覽
可點頭，直接轉向席世勳，笑道：“世勳兄剛才好像沒有回答我的問題。”制造性拓展篇│HDI（盲、埋孔）板壓合題目 印制板的生孩子外行業內已相當廣泛，且其類包養軟體型也越來越復雜，就今朝來講，埋、盲孔的構成方法重包養甜心網要有激光成孔、等離子蝕孔、化學蝕孔、機械鉆孔等多種方式 頒發于 12-25 14:12
HDI（盲、埋孔）板壓合題目 印制板的生孩子外行業內已相當廣泛，且其類型也越來越復雜，就今朝來講，埋、盲孔的構成方法重要有包養價格ptt激光成孔、等離子蝕孔、化學蝕孔、機械鉆孔等多種方式 頒發于 12-25 14:09
若何區分PCB中的通孔、盲孔、埋孔？ 若何區分PCB中的通孔、盲孔、埋孔？ 區分PCB中的通孔、盲 頒發于 12-21 13:59 •1946次瀏覽
為什么design跨層盲孔（Skip via）？ PCBdesign時，在那種情形下會應用跨層盲孔（Skip via）的design?普通疊構和孔徑怎么design？
通孔和盲孔對電子訊號的差別影響有多年夜？利用的準繩是什么？ 通孔和盲孔對電包養故事子訊號的差別影響有多年夜？利用的準繩是什么？ 在PCBdesign中，通孔和盲孔的利用都極為普遍 頒包養價格發于 10-31 14:34 •938次瀏覽
可制造性拓展篇│HDI（盲、埋孔）板壓合題目 印制板的生孩子外行業內已相當廣泛，包養平台且其類型也越來越復雜，就今朝來講，埋、盲孔的構成方法重要有激光成孔、等離子蝕孔、化學蝕孔、機械鉆孔等多種方式 頒發于 10-有時我婆婆在談到她覺得有趣的事情時會忍不住輕笑。這個時候，單純直率的彩衣會不由自主地問婆婆她在笑什麼，婆婆根本18 16:20 •410次瀏覽
[華秋干貨展]可制造性拓展篇│HDI（盲、埋孔）板壓合題目 印制板的生孩子外行業內已相當廣泛，且其類型也越來越復雜，就今朝來講，埋、盲孔的構成方法重要有包養甜心激光成孔、等離子蝕孔、化學蝕孔、機械鉆孔等多種方式 頒發于 10-13 10:31
可制造性拓展篇│HDI（盲、埋孔）板壓合題目 印制板的生孩子外行業內已相當廣泛，且其類型也越來越復雜，就今朝來講，埋、盲孔的構成方法重要有激包養網推薦光成孔、等離子蝕孔、化學蝕孔、機械鉆孔等多種方式 頒發于 10-13 10:26
可制造性拓展篇│HDI（盲、埋孔）板壓合題目 印制板的生孩子外行業內已相當廣泛，且其類型也越來越復雜，就今朝來講，埋、盲孔的構成方法重要有激光成孔、等離子蝕孔、化學蝕孔、機械鉆孔等多種方式 頒發于 10-13 10:26 •585次瀏覽
【華秋干貨展】可制造性拓展篇│HDI（盲、埋孔）板壓合題目 印制板的生孩子外行業內已相當廣泛，且其類型也越來越復雜，就今朝來講，埋、盲孔的構成方法重要有激光成孔、等離子蝕孔、化學蝕孔、機械鉆孔等多種方式 頒發于 10-12 19:15 •525次瀏覽
封裝基板微盲孔成孔女大生包養俱樂部技巧詳解 重要以完成多層的高密度互連，高精 細化則追蹤關心在精緻包養情婦的線和渺小的孔，之條件升的方 向以線路才能晉陞為主，跟著線路才能晉陞的速率減緩以及生孩子本錢激增，成長的標的目的將慢慢轉化為 孔的晉陞，是以，封裝基板微盲 頒發于 09-15 10:37 •1914次瀏覽
發佈留言